一种财会用打孔装置
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摘要

本实用新型涉及财会辅助用具技术领域,尤其涉及一种财会用打孔装置,包括底座,底座上安装有框架,框架呈倾斜放置,框架包括横板和竖板,竖板上开设有第一T型滑槽,第一T型滑槽内安装有第一T型滑块,第一T型滑块上安装有打孔机构,打孔机构包括第一连接板和第二连接板,第一连接板与第一T型滑块连接,第一连接板上安装有两个相同的套筒,套筒内安装有第一弹簧,套筒内套设有固定柱,固定柱的一端安装在第二连接板上,第一连接板上安装有多个刀柱,第二连接板上开设有第一通孔,侧板上开设有第二T型滑槽,第二T型滑槽内安装有第二T型滑块,第二T型滑块上安装有固定板,用来解决财会资料在放置时需要人工对齐、打孔才能整齐的问题。

基本信息
专利标题 :
一种财会用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020108435.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-17
授权号 :
CN211993285U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
余志涵
申请人 :
重庆城市管理职业学院
申请人地址 :
重庆市沙坪坝区虎溪大学城南二路151号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
彭啟强
优先权 :
CN202020108435.9
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02  B26D7/02  B26D7/18  B26D5/10  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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