IC板电镀子母槽
授权
摘要
本实用新型关于一种IC板电镀子母槽，其可容置电镀液以提供待电镀的IC板进行电镀，该IC板电镀子母槽具有一第一槽体，并于该第一槽体中设置一第二槽体、一电极装置及一温度调整装置，且该IC板电镀子母槽具有一挂架，该挂架竖设并伸入该第二槽体，且该挂架上设置已采取防电镀增厚处理的夹持组，可提高夹持作业操作的便利性且不会在电镀过程中增加厚度，其中，待电镀的IC板可通过该挂架而呈直立状态进行电镀，可同时电镀该IC板的两面，节省工序与工时，且该温度调整装置可将电镀液的温度调整至适当的工作温度，通过温度稳定度的提升，进而提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
IC板电镀子母槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020116022.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211546700U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
谢正寿
申请人 ：
钛昇科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202020116022.5
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/06 C25D21/00 C25D21/02 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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