一种建筑工程用瓷砖切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及建筑工程领域，具体是一种建筑工程用瓷砖切割装置，工作台的上侧左右对称的设置有立板，所述立板的上侧设置有横梁，左侧立板的上端设置有第二电机，所述第二电机的输出端设置有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上安装有移动块，所述移动块的下侧设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端设置有旋转座，所述旋转座外侧设置有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构的外端设置有第二伸缩机构，所述第二伸缩机构的下端设置有切割机构。本装置的结构设置，可以实现对瓷砖的开孔作业，不需要另外的工具，不仅可以保证加工的效率，降低工作的难度，还节约了加工的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种建筑工程用瓷砖切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020116785.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211662373U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
平江焱
申请人 ：
浙江多方建设工程有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区申花路33号汉之昀商业中心1幢1711室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN202020116785.X
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
