一种用于触控蓝牙耳机的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于触控蓝牙耳机的PCB板，不仅方便装配，还能够保护耳机壳体，并保证触控效果，包括基板、及位于基板上的单片触发开关单元、电器元件，所述基板呈条状结构，所述基板上设有弹性连接件；所述弹性连接件包括弹性海绵及用于与人体导通的铜片，所述铜片与单片触发开关单元导通。
基本信息
专利标题 ：
一种用于触控蓝牙耳机的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020120274.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN210725294U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
张鹏
申请人 ：
深圳市友一科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路190卓科科技园A栋201
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020120274.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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