由之型折板连接的楼承板
授权
摘要
本实用新型公开了一种由之型折板连接的楼承板，包括底板(1)，底板(1)上方设有之型折板(3)，之型折板(3)下还设有钢筋层(2)。本实用新型具有制造方便、焊接质量高、工程造价低和应用范围广的特点。
基本信息
专利标题 ：
由之型折板连接的楼承板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020121659.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211775070U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李本悦张明山肖志斌徐铨彪杨嘉胤陈可鹏夏亮
申请人 ：
浙江大学建筑设计研究院有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区天目山路148号43幢（浙大西溪校区东一楼）
代理机构 ：
杭州新源专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑双根
优先权 ：
CN202020121659.3
主分类号 ：
E04C2/30
IPC分类号 ：
E04C2/30 E04B5/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C2/00
建造房屋部件用的较薄形构件，例如，各种薄板、平板或镶板
E04C2/30
以形状或结构为特征的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
