具有阻锡功能的插头及电子设备
授权
摘要
本实用新型属于连接器技术领域，解决了现有技术中锡球通过焊脚流动到插头固定部上，由于锡球导电率比金差，导致插头通信质量下降的技术问题，提供了一种具有阻锡功能的插头及电子设备。该插头包括插头绝缘体和安装于插头绝缘体两端的插头固定件；插头固定件上设有插头阻锡焊接部，插头绝缘体上对应的插头阻锡焊接部设有插头卡接孔，插头阻锡焊接部卡接在插头卡接孔内，插头阻锡部和卡接孔的外侧孔壁形成阻锡结构。本实用新型通过插头阻锡焊接部和插头卡接孔的外侧壁形成阻锡结构，防止锡球流向插头固定部，提高插头的通信质量。
基本信息
专利标题 ：
具有阻锡功能的插头及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020123280.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211530264U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
张永恒
申请人 ：
深圳市亚奇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区彩田路红荔路交汇处中银花园办公楼B栋12B
代理机构 ：
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 ：
孙大勇
优先权 ：
CN202020123280.6
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/73 H01R4/02
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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