石墨烯发热砖电路结构

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摘要

本实用新型公开了石墨烯发热砖电路结构。包括石墨烯发热砖和与其电连接的智能温度控制器，石墨烯发热膜包括自上向下依次设置的高分子薄膜、发热膜载流电极、电极连接头、石墨烯发热层、复合电极和PET膜，发热膜载流电极、电极连接头和复合电极设置在石墨烯发热层两侧；石墨烯发热芯片层设有热敏电阻，热敏电阻与石墨烯发热膜固定连接，热敏电阻通过热敏电阻信号线与智能温度控制器电连接。本实用新型石墨烯发热砖电路结构，通过设置复合电极，通过复合电极检查每块石墨烯发热层的电阻值，确保每块石墨烯发热层的阻值误差在标准范围内，同时设置热敏电阻进行实时监控发热温度，确保安全和有效控制温度。

基本信息

专利标题：

石墨烯发热砖电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020126659.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211630405U

授权日：

2020-10-02

发明人：

吴立刚叶德林林晓虹万鹤舒文武吴立柔

申请人：

广东康烯科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇北滘社区居民委员会环镇东路南1号A栋4楼4A

代理机构：

佛山市智汇聚晨专利代理有限公司

代理人：

王晶

优先权：

CN202020126659.2

主分类号：

H05B3/03

IPC分类号：

H05B3/03 H05B3/14