自动化电芯卷绕封装机
授权
摘要
本实用新型公开一种自动化电芯卷绕封装机，包括机架、正极片上料机构、负极片上料机构、电芯卷绕装壳机构及电池收料机构，所述正极片上料机构、所述负极片上料机构、所述电芯卷绕装壳机构和所述电池收料机构分别设置于所述机架上；所述正极片上料机构包括极片上料架、传送组件、极片吸附组件及隔膜上料组件，所述极片上料架倾斜设置于所述机架上，所述传送组件用于传送正极片，所述极片吸附组件用于将传送组件上的极片吸附至隔膜上料组件的隔膜上。本实用新型为一种自动化电芯卷绕封装机，通过设置正极片上料机构、负极片上料机构、电芯卷绕装壳机构及电池收料机构，可以保证极片正常上料，方便机械手吸附，而且又可以保证极耳裸露于钢壳外。
基本信息
专利标题 ：
自动化电芯卷绕封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020126815.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211480211U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
李辉林安邦
申请人 ：
惠州市力扬自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区汝湖镇虾村村八组332号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202020126815.5
主分类号 ：
H01M10/0587
IPC分类号 ：
H01M10/0587 H01M6/00
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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