一种双压脚端子压接机构
授权
摘要
本实用新型公开一种双压脚端子压接机构，包括设有压接点的底座，装在底座上的导料台、滑块、浮动板和摆臂组件，设在滑块上的端子刀模和联动件；导料台沿水平设置并与压接点相对，用于放置端子链和导向端子链的移动；滑块位于压接点上方，并与底座滑接配合，其运动方向垂直于导料台；端子刀模和联动件分别连接在滑块的下端，端子刀模与压接点相对设置；浮动板设在联动件下方，用于放置工件，该浮动板与底座之间设有复位件；摆臂组件枢接在底座上并与滑块联动，滑块的上下运动带动摆臂组件摆动以推动端子链沿导料台前进。本实用新型在压接时工件下移而不影响导料台的送料，从而避免对端子链的影响，提高了压接效率和质量，保证了生产的连续性。
基本信息
专利标题 ：
一种双压脚端子压接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020127027.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211320540U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
谢炎忠
申请人 ：
厦门银佳华电子设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区城南工业区凤岭二路58号1厂房第一层至第二层
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202020127027.8
主分类号 ：
H01R43/055
IPC分类号 ：
H01R43/055
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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