一种瓷砖切割装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种瓷砖切割装置，包括底座、手柄、设置在底座上的滑轨以及能够滑动安装在滑轨上的滑动座，手柄可转动地设置在滑动座上，所述手柄的工作端上设置有可伸缩的弹性机构，弹性机构的下端设置有刀具组件；手柄位于刀具组件的两侧均设置有用于压紧瓷砖的压紧机构。本瓷砖切割装置利用弹性机构来缓冲手柄对刀具组件的作用力或瓷砖刀具组件的反作用力，可以有效避免操作工人因施力过大过急压坏瓷砖；弹性机构可以保证刀片在切割过程中与瓷砖始终接触，避免切痕断续出现，保证了后续在压裂瓷砖后，瓷砖切痕平整，提高切割的质量。此外利用压紧机构来压紧瓷砖，避免了切割过程中瓷砖松动，保证刀具组件在切割过程中的划痕平直。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020128391.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211729773U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
吴尚谦
申请人 ：
吴尚谦
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区新秀路41号12栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020128391.6
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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