一种半导体行业用石墨籽晶夹
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体行业用石墨籽晶夹，涉及光伏技术领域，包括锤接头、钼接头与籽晶，所述钼接头顶部设有凹槽，所述凹槽一侧设有卡板，所述锤接头一侧设有连接块，所述连接块顶端设有弹片，所述弹片上绕设有第二弹簧，所述卡板一侧设有若干卡槽，所述弹片与所述卡槽相卡接，所述锤接头底部设有连接杆，所述连接杆上绕设有第一弹簧，所述连接杆通过所述第一弹簧与所述凹槽相连；所述钼接头底部设有螺孔，所述钼接头与所述籽晶间设有小石墨夹，所述小石墨夹通过所述螺孔与所述钼接头相连，所述小石墨夹底部套设有大石墨夹，所述籽晶两端贯穿有圆柱通孔。本实用新型结构稳定，易更换使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体行业用石墨籽晶夹
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020129708.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211182179U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
周英龙
申请人 ：
南京畅鸿新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄胡生
优先权 ：
CN202020129708.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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