一种半导体部件孔洞冲压清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，属于清洗设备技术领域。本实用新型包括水流分配器、输水管以及装夹机构，水流分配器呈圆盘状，水流分配器内部中空，水流分配器上端面均匀开设有复数个出水孔，水流分配器上端面还设置有O型密封圈，输水管一端与水流分配器底部相连接，所述的装夹机构设置有两个，两个装夹机构对称设置在水流分配器上端面两端，本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90‑100％，对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0‑10％大幅提升至30‑50％，并且由于不采用化学清洗方法，可有效保护部件，延长部件使用寿命，几乎达到部件的寿命极限值。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体部件孔洞冲压清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020131456.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211726718U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
陈宁薛成
申请人 ：
上海宏科半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区天一路455号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李昌霖
优先权 ：
CN202020131456.2
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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