一种半导体部件孔洞冲压清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置,属于清洗设备技术领域。本实用新型包括水流分配器、输水管以及装夹机构,水流分配器呈圆盘状,水流分配器内部中空,水流分配器上端面均匀开设有复数个出水孔,水流分配器上端面还设置有O型密封圈,输水管一端与水流分配器底部相连接,所述的装夹机构设置有两个,两个装夹机构对称设置在水流分配器上端面两端,本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90‑100%,对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0‑10%大幅提升至30‑50%,并且由于不采用化学清洗方法,可有效保护部件,延长部件使用寿命,几乎达到部件的寿命极限值。
基本信息
专利标题 :
一种半导体部件孔洞冲压清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020131456.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-20
授权号 :
CN211726718U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
陈宁薛成
申请人 :
上海宏科半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区青浦工业园区天一路455号
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李昌霖
优先权 :
CN202020131456.2
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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