导光模块

授权

摘要

一种导光模块，包含导光组件以及饰板。导光组件包含基座、多个导光柱及多个第一连接部。导光柱具有入光部及出光部，且入光部连接于基座。第一连接部连接于导光柱之间。饰板包含第一表面及多个延伸部。第一表面与多个导光柱的出光部抵接。延伸部由第一表面延伸，且每一延伸部包含第一凸部及第二凸部。第二凸部设置于第一凸部及第一表面之间。其中，部分延伸部的第一凸部及第二凸部沿第一方向延伸，其余的延伸部的第一凸部及第二凸部沿第二方向延伸。导光组件的第一连接部夹设于延伸部的第一凸部及第二凸部之间。

基本信息

专利标题：

导光模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020136073.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN211627872U

授权日：

2020-10-02

发明人：

谢世祺

申请人：

台达电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市龟山区山莺路252号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN202020136073.4

主分类号：

G02B6/00

IPC分类号：

G02B6/00