一种自动PCB板压合机器
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动PCB板压合机器，其包括有机体、上模组、压合气缸、压合接触模块、下模组、定位模组、压合物料放置模块、旋转马达、旋转杆、PCB板放置模块和水平滑块导轨；所述上模组固定在所述机体的上部；所述压合气缸安装在所述上模组的内部，所述压合接触模块安装在所述压合气缸的活塞杆底部；所述下模组安装在所述水平滑块导轨上；所述定位模组安装在所述下模组上；所述压合物料放置模块固定在所述下模组上；所述旋转马达安装在所述下模组上，所述旋转杆的一端安装在所述旋转马达上，所述PCB板放置模块安装在所述旋转杆的另一端；所述水平滑块导轨固定在所述机体的底部。该自动PCB板压合机器能够自动快速实现PCB板压合及保压。
基本信息
专利标题 ：
一种自动PCB板压合机器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020136260.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211240328U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
杨小华杨敬成
申请人 ：
广州市英颢电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区观达路20号2栋北面一楼1F-08
代理机构 ：
北京市京大律师事务所
代理人 ：
刘挽澜
优先权 ：
CN202020136260.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
