本实用新型公开了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括由表面层、基底层、位于表面层和基底层之间的中间层构成的层状结构，非接触式智能卡还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元，天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激活非接触式芯片和发光单元，其中发光单元布置于基底层上，中间层填充混合有散光粉的透明材料。根据本实用新型的非接触式智能卡，通过混合有散光粉的中间层或散射膜使得布置于基底上任何位置的发光单元发出的光经中间层散射而扩散到智能卡的整个上表面，由此可便于对采用各种各样卡面图案设计的智能卡进行标准化的大批量生产，从而大幅降低智能卡的制造成本。