非接触式智能卡
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摘要

本实用新型公开了一种非接触式智能卡,该非接触式智能卡包括由表面层、基底层和透明的中间层构成的层状结构,其还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元,天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激活非接触式芯片和发光单元,发光单元布置于表面层的内侧,基底层的上表面涂覆形成有一层漫反射膜。根据本实用新型的非接触式智能卡,通过利用基底层的上表面涂覆的漫反射膜的反射使得反射光能扩散到智能卡的整个上表面,由此可便于对采用各种各样卡面图案设计的智能卡进行标准化的大批量生产,从而大幅降低智能卡的制造成本。

基本信息
专利标题 :
非接触式智能卡
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020137922.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-21
授权号 :
CN210895527U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
李晓东
申请人 :
上海东方磁卡信息股份有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区青浦工业园区新高路98号
代理机构 :
上海弼兴律师事务所
代理人 :
胡美强
优先权 :
CN202020137922.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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