金属板电阻器用铜载带冲压成型装置

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摘要

金属板电阻器用铜载带冲压成型装置，包括送料部、铜载带整平部、控制部、出料部，送料部又包括上料底盘、铜载带送料电机、铜载带盘，铜载带整平部又包括送料缓冲轮、底座、纵向安装架、横向安装架、辅助安装架，控制部又包括冲压模具、压力机、压力机控制柜、压力机操作盒，出料部又包括底座、出料缓冲轮、牵引电机、纵向安装架、横向安装架、支撑架。本实用新型的优点在于：通过设置铜载带整平部，当铜载带经过铜载带整平部时，由于两端分别设有增加了配重块的送料缓冲轮和出料缓冲轮，使铜载带能在被用力拉平的状态下通过整平柱，这样铜载带就被进一步整平，从而变得非常平整，降低了加工难度，使得产品的外观及内在品质都有了大幅度的提升。

基本信息

专利标题：

金属板电阻器用铜载带冲压成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020138755.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-21

授权号：

CN211699873U

授权日：

2020-10-16

发明人：

高德山

申请人：

天津松下电子部品有限公司

申请人地址：

天津市西青区经济技术开发区兴华五支路1号

代理机构：

天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴扬

优先权：

CN202020138755.9

主分类号：

H01C17/00

IPC分类号：

H01C17/00