一种多层瓷木复合发热地砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层瓷木复合发热地砖，包括瓷片层，瓷片层的背面设有木材层，瓷片层与木材层之间设有发热层，发热层包括发热芯片及发热芯片引出的正负极接头，木材层的背面设有出线槽。本实用新型安装维护简单快捷，和普通地板一样安装，快捷简单，地砖铺好即地暖装好，每片都是独立的单元，可对单片进行更换，方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种多层瓷木复合发热地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020139703.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211775410U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
欧树清欧锋
申请人 ：
南通双欧木业有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市港闸区天生路八一工业区
代理机构 ：
南通锦惠知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钱靓
优先权 ：
CN202020139703.3
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 F24D13/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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