工装板回传升降装置
授权
摘要
本实用新型公开一种工装板回传升降装置。其中，工装板回传升降装置包括：机架，所述机架具有容腔；安装架，所述安装架设于所述容腔内，并与所述机架滑动连接，所述安装架用于放置工装板；以及驱动组件，所述驱动组件设于所述机架，用以带动所述安装架于竖直方向沿着所述机架滑动并具有多个升降位置。本实用新型工装板回传升降装置空间利用率高，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
工装板回传升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020140722.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211619868U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
胡爱民
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202020140722.8
主分类号 ：
B66F11/00
IPC分类号 ：
B66F11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F11/00
其他类目不包含的专用提升装置
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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