一种PCB板钻孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板钻孔设备，涉及钻孔设备领域，包括底板，底板开设有连接槽，连接槽设置有滚筒，滚筒套接有第一主轴，第一主轴的外壁与底板转动套接，滚筒设置有履带，履带连接有承载板，承载板滑动套接有顶板，顶板的底部固定连接有顶针，履带开设有通孔，顶针固定连接有限位板，顶针的外壁滑动套接有第一弹簧，底板的顶部开设有开槽，底板的顶部固定连接有连接板，连接板的底部设置有钻体。本实用新型利用承载板的设置方式，承载板可以跟随履带间歇运动，从而使钻体上下移动的时候对PCB板进行钻孔加工，其钻体上下移动一个循环便可以对一个PCB板加工完成，且不必等待更换PCB板，从而提高其加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板钻孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141865.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN212170694U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
梁燕君王妙华
申请人 ：
王妙华
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区南村镇星河湾七期3幢1302
代理机构 ：
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
池学化
优先权 ：
CN202020141865.0
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/06 B26D7/18 B26D5/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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