一种降低纳米银导电膜表面电阻的等离子处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低纳米银导电膜表面电阻的等离子处理装置，包括负压箱体，负压箱体内设置有放卷、收卷、等离子处理箱，等离子处理箱的进气口外通过进气管连接至气瓶，气瓶内装有氢气和保护气的混合气体；等离子处理箱内部设有多个导辊，每个导辊的轴线沿前后方向延伸且能转动，纳米银导电膜依次缠绕在各个导辊上，通过多个导辊使得位于等离子处理箱内的纳米银导电膜呈现为多段迂回的结构，位于相邻的两个导辊之间的每段纳米银导电膜的两侧设有一组等离子电极，每组等离子电极包括相对设置的等离子阳极板和等离子阴极板场。本实用新型的优点：起到了去除导电膜涂层中的有机物和银线表面氧化层从而实现提高涂层导电效率的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种降低纳米银导电膜表面电阻的等离子处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141888.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN210984389U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
张梓晗吕鹏张宁张运奇
申请人 ：
合肥微晶材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区梦园路7号
代理机构 ：
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人 ：
孙琴
优先权 ：
CN202020141888.1
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H05H1/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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