贴胶装置及其贴胶机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴胶装置及其贴胶机构。该贴胶机构包括：贴胶组件，包括贴胶辊及贴胶辊支架，贴胶辊绕自身轴线可转动地连接于贴胶辊支架；及平移组件，包括安装座及安装于安装座的平移驱动件，贴胶辊支架沿第一方向可移动地连接于安装座，且与平移驱动件传动连接；其中，在贴胶辊支架沿第一方向移动地过程中，贴胶辊包括备胶位置和贴胶位置，当贴胶辊位于备胶位置时，可将胶带转移至贴胶辊，当贴胶辊位于贴胶位置时，贴胶辊可与物料相抵，以将贴胶辊上的胶带粘贴于物料。
基本信息
专利标题 ：
贴胶装置及其贴胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020142986.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN211605310U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘葛
优先权 ：
CN202020142986.7
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M10/0587
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法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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