用于基站天线的印制电路板

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于基站天线的印制电路板，所述印制电路板具有介质层和印制在该介质层上的彼此交叉的第一导电迹线和第二导电迹线，所述第一导电迹线具有被第二导电迹线隔开的两个迹线区段，所述两个迹线区段的被第二导电迹线隔开的相邻的端部通过跳线电连接，所述跳线具有电导体、与第二导电迹线电隔离并且固定在印制电路板上，其中，所述电导体与所述两个迹线区段在所述相邻的端部处电连接。所述印制电路板允许导电迹线在印制电路板上的灵活的布线。

基本信息

专利标题：

用于基站天线的印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020143945.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-22

授权号：

CN210984936U

授权日：

2020-07-10

发明人：

王小拓闻杭生邵曙光刘能斌M·齐默尔曼

申请人：

康普技术有限责任公司

申请人地址：

美国北卡罗来纳州

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

董华林

优先权：

CN202020143945.X

主分类号：

H01Q1/24

IPC分类号：

H01Q1/24 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H05K1/02 H05K1/18