基于导电硅胶的触控开关
授权
摘要
本实用新型关于一种基于导电硅胶的触控开关，其包含：导电硅胶层；导电涂层，形成在该导电硅胶层的第一表面上，并与导线电性连接；以及介电外层，配置在该导电硅胶层的第二表面上，并朝向使用者。因此，本实用新型的基于导电硅胶的触控开关的整体可以轻易的与整个产品结构合为一体，结构简单、触控效果稳定、价格便宜、容易制作且生产良率佳。
基本信息
专利标题 ：
基于导电硅胶的触控开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020144385.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN211860068U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李健刘俊宏
申请人 ：
旭荣电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南环路539号A栋、C栋、D栋、E栋
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN202020144385.X
主分类号 ：
H03K17/96
IPC分类号 ：
H03K17/96 G05B19/042
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法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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