薄片穿孔装置
授权
摘要

本实用新型提供一种薄片穿孔装置。实施方式的薄片穿孔装置具有打孔单元、集尘箱、盖部件和静电单元。打孔单元在由图像处理装置处理后的薄片上形成打孔。集尘箱配置在打孔单元的下方,在上部具有开口,并且相对于壳体可拆卸。盖部件安装于集尘箱。盖部件在封闭开口的关闭状态和打开开口的打开状态之间移位。盖部件在打开状态下将从打孔单元落下的打孔屑引导至开口。静电单元使下落到盖部件的打孔屑的静电减弱。通过本实用新型,使打孔屑的静电减弱,薄片穿孔装置可以回收大量的打孔屑。

基本信息
专利标题 :
薄片穿孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020150747.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-03
授权号 :
CN212020984U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
镰田贵美惠
申请人 :
东芝泰格有限公司
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡剑辉
优先权 :
CN202020150747.6
主分类号 :
B26F1/00
IPC分类号 :
B26F1/00  B26D7/18  B26D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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