面板自动处理装置
授权
摘要
本公开涉及一种面板自动处理装置，该装置包括：释放工作站，能够容纳附接到第一载板的塑封面板组成的中间面板组件，其中，所述第一载板处于所述中间面板组件的顶侧，所述释放工作站包括：释放单元，包括可移动的以纳入所述第一载板的载板纳入装置，所述载板纳入装置包括加热子装置以与所述第一载板热接触，所述载板纳入装置还包括将所述第一载板附接至所述载板纳入装置的附接子装置，其中，所述载板纳入装置被配置为可将所述中间面板组件加热至热分离粘合剂的分离温度，并使所述第一载板与所述塑封面板分离。
基本信息
专利标题 ：
面板自动处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020155052.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-07
授权号 ：
CN211350582U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
森·阿姆兰
申请人 ：
PYXISCF私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋教花
优先权 ：
CN202020155052.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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