一种用于镀膜设备的电极组结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于镀膜设备的电极组结构，包括电极组正极块和电极组负极块，电极组正极块和电极组负极块上分别设有石墨电极片的放置部位。所述电极组结构设置在用于镀膜的真空炉腔内，并能够在所述真空炉腔内的一定范围内移动。本实用新型的电极组结构包括一个单独的由石墨电极片组成的石墨电极组结构，这个石墨电极组结构本身不承载硅片，能够将石墨电极和硅片载具分离对插，使镀膜设备的结构和工艺都更加合理。
基本信息
专利标题 ：
一种用于镀膜设备的电极组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020158314.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-10
授权号 ：
CN213739675U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
庞爱锁林佳继刘群林依婷
申请人 ：
拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202020158314.5
主分类号 ：
C23C16/50
IPC分类号 ：
C23C16/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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