一种手机中框铜箔自动点焊装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种手机中框铜箔自动点焊装置，其可包括工作台以及布置在所述工作台上的铜箔上料机构、四轴机械手、手机中框移载机构、铜箔固定机构和激光点焊机，所述工作台的前缘设有操作面板，所述铜箔上料机构用于提供铜箔，所述四轴机械手用于将铜箔从所述铜箔上料机构转移到所述手机中框移栽机构上的手机中框的待焊接位置上，所述铜箔固定机构用于将铜箔固定在待焊接位置上，所述激光点焊机用于将铜箔焊接在手机中框上。本实用新型实现了铜箔的自动上料、点焊，与人工焊接相比，减少了虚焊、错位的产生，产品良率更高，并且大大提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种手机中框铜箔自动点焊装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020161052.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-11

授权号：

CN211759211U

授权日：

2020-10-27

发明人：

高俊涛周岳国田晓龙

申请人：

通达（厦门）科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市海沧新阳工业区阳光路2号

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司

代理人：

何家富

优先权：

CN202020161052.8

主分类号：

B23K26/22

IPC分类号：

B23K26/22 B23K26/08 B23K26/70 B23K103/12 B23K101/36