电气触点和连接器
授权
摘要
本申请公开了电气触点和连接器，是用于测试例如集成电路封装，特别是高集成度的IC封装的半导体器件，所述电气触点包括多根交织且相互支撑的线状物，多根线状物包括至少一根电导线，以用于提供第一电气接触和第二电气接触；其中，所述至少一根电导线具有多层结构。所述连接器包括所述电气触点和一个具有多个通孔的载体；其中，至少一个所述电气触点被置于至少一个所述通孔中。
基本信息
专利标题 ：
电气触点和连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020163690.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN211406442U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
吴向葵刘绍明
申请人 ：
BeCe私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡宏茂桥第５大道5000栋第２科技园03-09室
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何葆芳
优先权 ：
CN202020163690.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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