一种导管焊前装配监测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种导管焊前装配监测装置，包括：基座，基座上设有第一导管组对夹持机构、第二导管组对夹持机构和扫描机构；第一导管组对夹持机构包括第一支架和第一夹持部，夹持第一管件并使第一管件的轴向保持水平；第二导管组对夹持机构包括调整机构和第二夹持部，夹持第二管件并使第二管件的轴向保持水平，第二管件的管口与第一管件的管口相匹配，调整机构调整第二夹持部的位置；扫描机构包括第二支架、旋转驱动机构和扫描模块，将第二管件与第一管件对接后驱动扫描模块围绕对接区域进行扫描，判断是否满足预设的焊接标准。实现导管焊前的位置调整，提高导管的焊接质量，提升合格率。

基本信息

专利标题：

一种导管焊前装配监测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020167004.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-13

授权号：

CN211717379U

授权日：

2020-10-20

发明人：

曹熙勇淳军邵宇柏杨

申请人：

南京云岗智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区科建路29号有志大厦1幢16层1608室(江宁高新园)

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司

代理人：

高爽

优先权：

CN202020167004.X

主分类号：

G01B11/00

IPC分类号：

G01B11/00 G01B11/14 G01B11/27