一种导管焊前装配监测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导管焊前装配监测装置,包括:基座,基座上设有第一导管组对夹持机构、第二导管组对夹持机构和扫描机构;第一导管组对夹持机构包括第一支架和第一夹持部,夹持第一管件并使第一管件的轴向保持水平;第二导管组对夹持机构包括调整机构和第二夹持部,夹持第二管件并使第二管件的轴向保持水平,第二管件的管口与第一管件的管口相匹配,调整机构调整第二夹持部的位置;扫描机构包括第二支架、旋转驱动机构和扫描模块,将第二管件与第一管件对接后驱动扫描模块围绕对接区域进行扫描,判断是否满足预设的焊接标准。实现导管焊前的位置调整,提高导管的焊接质量,提升合格率。
基本信息
专利标题 :
一种导管焊前装配监测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020167004.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-13
授权号 :
CN211717379U
授权日 :
2020-10-20
发明人 :
曹熙勇淳军邵宇柏杨
申请人 :
南京云岗智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区科建路29号有志大厦1幢16层1608室(江宁高新园)
代理机构 :
北京思创大成知识产权代理有限公司
代理人 :
高爽
优先权 :
CN202020167004.X
主分类号 :
G01B11/00
IPC分类号 :
G01B11/00 G01B11/14 G01B11/27
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2020-10-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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