面板切割装置

授权

摘要

本申请实施例提供一种面板切割装置，该面板切割装置包括刀座、刀座套筒和刀轮，所述刀座包括刀轮安装孔、第一防呆构件，所述刀座套筒包括第二防呆构件、所述刀轮用于切割面板，所述刀轮设置于所述刀轮安装孔内，其中，所述刀座设置与所述刀座套筒内，所述第一防呆构件与所述第二防呆构件配合；本申请实施例通过在刀座和刀座套筒上分别增加第一防呆构件和第二防呆构件，使得第一防呆构件和第二防呆构件配合，从而使得刀座以正确的方向安装，进而使得刀轮安装孔位置正确，刀轮位置正确，在切割面板时，正常切割面板，避免了现有面板切割装置存在安装过程中刀座安装方向错误，导致面板切割过程中损伤面板的技术问题。

基本信息

专利标题：

面板切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020169596.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-13

授权号：

CN211993628U

授权日：

2020-11-24

发明人：

李世龙

申请人：

深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人：

唐秀萍

优先权：

CN202020169596.9

主分类号：

B28D1/24

IPC分类号：

B28D1/24 B28D7/00