导轨板及通讯机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种导轨板及通讯机箱,导轨板包括板体,板体上设有若干行列设置的冲压而成的导轨孔,导轨孔包括矩形的平直段和设于平直段两端的半圆弧段,环绕导轨孔设有凸筋,相邻两个凸筋之间形成板卡插置的空间,板体的四周设有安装部。此导轨板,导轨孔通过冲压而成并且形成环绕导轨孔的凸筋,凸筋的上端呈半圆弧形,起导向作用,便于板卡的插置,并且所有导轨孔及凸筋一体冲压而成,大大降低生产成本,多个导轨孔行列设置,可同时插置多个板卡,板体厚度较薄,多个行列设置的凸筋能够提高板体的结构强度和刚度,保证板卡插置的可靠性,避免板卡变形,板体通过四周的安装部安装固定于通讯机箱内,此实用新型用于通讯设备领域。
基本信息
专利标题 :
导轨板及通讯机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020173371.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-14
授权号 :
CN211406646U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
王国振
申请人 :
广州市万普机电科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市高新技术产业开发区科学城科研路12号219房
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
任毅
优先权 :
CN202020173371.0
主分类号 :
H05K7/18
IPC分类号 :
H05K7/18 H05K5/02
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法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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