本实用新型属于二极管领域，尤其是一种二极管模块芯片封装装置，针对现有的对二极管新芯片进行封装时，一般都是采用不可拆卸的放置进行固定，使得在维修时，存在一定的不便性的问题，现提出如下方案，其包括防护罩，所述防护罩的内壁上密封贴合有盖板，且盖板的底部和防护罩的底部内壁上均对称固定安装有两个限位罩，所述限位罩内滑动连接有推杆，所述推杆的一端延伸至防护罩内，本实用新型通过将盖板与防护罩实现密封贴合，之后可推动卡板，并且将密封胶条塞至填充槽内即可实现对卡板进行限位的目的，以此可实现对芯片进行封装，同时可方便拆卸，且在封装时，在四个气囊的作用下，可实现对芯片进行缓冲，所以可防止芯片损坏。