拆解装置
授权
摘要
本实用新型提出一种拆解装置，用于拆解组件，所述组件包括第一工件和粘合于所述第一工件的第二工件，所述拆解装置包括底座及设于所述底座上的定位机构、下压机构、加热件和拆解机构；所述定位机构用于定位所述组件；所述下压机构至少部分位于所述定位机构上方，用于将所述第一工件抵顶于所述定位机构上；所述加热件用于加热所述第一工件和所述第二工件的粘合处；所述拆解机构用于推动加热后的所述第二工件，以使所述第二工件与所述第一工件相分离。本申请全程自动化作业，操作方便，拆解良率较高，拆解后组件满足可重新使用的要求。
基本信息
专利标题 ：
拆解装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020177291.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN213005001U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王海苏明波张宏
申请人 ：
鸿富锦精密电子（成都）有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路888号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟霞
优先权 ：
CN202020177291.2
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00 B25B11/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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