激光切割机理实验模拟装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光切割机理实验模拟装置，该装置的底板上固定连接有第一型材和第二型材，第一型材上连接有滑台组件，滑台组件上设置有激光装置连接件和喷嘴，喷嘴的中轴线与激光装置连接件的中轴线重叠或平行，喷嘴上设置有进气口；第二型材上连接有线性模组，线性模组上方固定连接有模拟切缝件；定位刻度板和高速摄像机分别设置在模拟切缝件的两侧。本实用新型能够记录熔融物飞溅的瞬时速度判断切割质量的好坏，能够满足激光切割在不同领域的需求。
基本信息
专利标题 ：
激光切割机理实验模拟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020178767.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211939531U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
孙凤张一李强徐方超金俊杰张明佟铃张晓友
申请人 ：
沈阳工业大学
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市铁西区经济技术开发区沈辽西路111号
代理机构 ：
沈阳智龙专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋铁军
优先权 ：
CN202020178767.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 G09B25/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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