开关触点结构
授权
摘要

本实用新型提供了一种开关触点结构,属于电器技术领域,包括:动触片,其上焊接有动触点,其中,动触点包括动触点铜镍合金层,和动触点银合金层;静触片,其上焊接有静触点,其中,静触点包括静触点铜镍合金层,和静触点银合金层。本实用新型提供的一种开关触点结构,将触点分割成铜镍合金层与银合金层,从而解决了在增加触点厚度的情况下而提升生产成本的问题,便于广泛推广。

基本信息
专利标题 :
开关触点结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020181672.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-18
授权号 :
CN211088087U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
章卫军张希伟成瀚
申请人 :
公牛集团股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市慈溪市观海卫镇工业园东区
代理机构 :
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
毛凯
优先权 :
CN202020181672.8
主分类号 :
H01H1/025
IPC分类号 :
H01H1/025  H01H1/023  H01H1/06  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
H01H1/021
合成材料
H01H1/025
铜作为基底材料的
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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