头部防压疮保护敷贴

授权

摘要

本实用新型涉及防护用具技术领域。头部防压疮保护敷贴，包括一敷贴组件，敷贴组件包括用于贴附在鼻梁处的鼻梁敷贴、用于贴附在脸颊处的脸颊敷贴、用于贴附在左侧耳后处的左耳敷贴以及用于贴敷在右侧耳后的右耳敷贴；鼻梁敷贴以及脸颊敷贴一体化成型或者分体设置；左耳敷贴以及右耳敷贴为镜像对称结构，左耳敷贴以及右耳敷贴均包括相邻设置的第一敷贴部以及第二敷贴部，第一敷贴部用于贴附在耳根处，第二敷贴部用于贴附在耳后乳突处，且第二敷贴部呈月牙状；鼻梁敷贴、脸颊敷贴、左耳敷贴以及右耳敷贴均是一复合敷贴结构，复合敷贴结构包括沿着厚度方向依次设置的胶粘层以及外层。便于加工，适合多种不同口罩的组合使用。

基本信息

专利标题：

头部防压疮保护敷贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020182604.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN212260520U

授权日：

2021-01-01

发明人：

李济宇

申请人：

上海市第十人民医院

申请人地址：

上海市静安区延长路301号第十人民医院

代理机构：

上海申浩律师事务所

代理人：

吕琳琳

优先权：

CN202020182604.3

主分类号：

A41D13/05

IPC分类号：

A41D13/05