晶圆转送校正装置
授权
摘要
一种晶圆转送校正装置，主要是在一承置座中央设有一贯通的通孔，在该通孔外周侧环设有一供放置晶圆的环凸缘，在该环凸缘上的局部位置可依需要设有一供晶圆取放机构伸入的凹缺口，且在该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面，使晶圆可通过该导滑斜面的导引而精确地置于该环凸缘上的定位，一影像攫取组件设置于该承置座上方，可取得该晶圆边缘及条形码编号等影像信息，一吸头设置于该承置座对应于该通孔下方的位置，其周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔，一转置机构设置于该承置座下方，并与该吸头相结合，可供驱动该吸头通过该通孔吸合该晶圆，并带动该晶圆进行升降及枢转等动作。
基本信息
专利标题 ：
晶圆转送校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020184839.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211879354U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
宋茂炎
申请人 ：
总督科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市泰和里新泰路35号8楼
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾浩
优先权 ：
CN202020184839.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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