一种电子积木PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子积木PCB结构，包括PCB电路板(1)，其特征在于，所述PCB电路板(1)上，设有至少一个用来与积木模块(4)表面凸起(5)连接的嵌接孔(3)；该PCB电路板(1)通过该嵌接孔(3)与嵌入该孔内的表面凸起(5)，实现对该PCB电路板(1)与积木模块之间的连接和定位。本实用新型提供的电子积木PCB结构，通过在PCB电路板上直接设置嵌接孔，可以直接与现有标准的电子积木直接拼接，大大提高了电子积木电连接的稳定性，降低了各电路之间的接触电阻，可以广泛适用于多功能、多级、大型积木组合产品的设计及制造，使电子积木功能越来越强大。
基本信息
专利标题 ：
一种电子积木PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020184934.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN212039023U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
丁行浩徐伟
申请人 ：
高鑫（横琴）技术服务有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区环岛东路1889号创意谷20栋313室
代理机构 ：
广州高炬知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙明科
优先权 ：
CN202020184934.6
主分类号 ：
A63H33/04
IPC分类号 ：
A63H33/04 A63H33/26
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A63
运动；游戏；娱乐活动
A63H
玩具，如陀螺、玩偶、滚铁环、积木
A63H33/00
其他玩具
A63H33/04
积木、积木条或类似的积木部件
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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