取芯坑洞填补装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种取芯坑洞填补装置，包括夯锤、内壁带有刻度的套筒和垫块，夯锤带有刻度，夯锤和垫块的直径分别小于套筒的直径，垫块直径大于等于取芯坑洞的直径，夯锤的长度大于等于取芯坑洞的深度，夯锤的长度与垫块的厚度之和大于等于套筒的长度。采用本实用新型，可以有效地控制回填混合料的用量，既避免混合料过少，继续回填无法保证质量，又避免混合料过多造成浪费，杜绝了混合料过剩造成污染。
基本信息
专利标题 ：
取芯坑洞填补装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020185651.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211772698U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
冯彦龙赵宗忱崔江
申请人 ：
中国二十二冶集团有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市丰润区幸福路16号
代理机构 ：
唐山永和专利商标事务所
代理人 ：
张云和
优先权 ：
CN202020185651.3
主分类号 ：
E01C23/09
IPC分类号 ：
E01C23/09
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IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C23/00
建造、修理、修复或去除道路或类似铺面用的辅助设备
E01C23/06
对完成的路面进行加工的设备或装置；破损铺面的表面修复设备
E01C23/09
用于形成槽、沟，或坑，例如，用于制作接缝或标记用的沟，切断待拆除的路段用的；清洗、处理或填充沟、槽、坑或缝用的；整修铺面边缘用的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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