扩充座

授权

摘要

本实用新型提出一种扩充座，其具有一基座、一主盒体、一盖体、一中空层、及多个第一侧向开口。主盒体内形成有一第一内部空间并具有多个第一穿孔，第一穿孔连通第一内部空间及中空层。盖体固设于主盒体，而中空层位于盖体与主盒体之间。第一侧向开口形成于盖体上，并连通于中空层。使用时，位于第一内部空间内的电子组件发热后，能促使第一内部空间内的空气向上流动至中空层，然后再由第一侧向开口排出。同时，冷空气可由第一侧向开口流入中空层，然后再经由第一穿孔流入第一内部空间，而达到使内部电子组件散热的效果。

基本信息

专利标题：

扩充座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020186079.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-20

授权号：

CN211015228U

授权日：

2020-07-14

发明人：

曾国良秦雨诗

申请人：

贸联国际股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

代理机构：

北京寰华知识产权代理有限公司

代理人：

何尤玉

优先权：

CN202020186079.2

主分类号：

G06F1/16

IPC分类号：

G06F1/16 G06F1/20