重新布线层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种重新布线层,包括:扩散阻挡层,具有相对的第一面和第二面;金属种子层,位于扩散阻挡层的第一面;位于金属种子层上的金属线层;位于金属线层上的叠层结构,叠层结构包括至少两层缓冲层,每层缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个孔隙,且相邻两层缓冲层表面的孔隙的位置不相同;位于叠层结构上的保护层;将金属线层电引出的键合线。通过电形成至少两层缓冲层,有效提高了叠层结构的连续性,同时提高了保护层的连续性,保证叠层结构与保护层之间的粘合力,提高了重新布线层的稳定性能;在后续的打线工艺中,叠层结构与保护层之间不易出现剥离现象,提高了重新布线层的产品良率。
基本信息
专利标题 :
重新布线层
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020187907.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-20
授权号 :
CN211088206U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
尹佳山周祖源吴政达林正忠
申请人 :
中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
贺妮妮
优先权 :
CN202020187907.4
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-07-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体(江阴)有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号)
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体(江阴)有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号)
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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