片材表面研磨固定装置及研磨装置
授权
摘要
本实用新型揭示了片材表面研磨固定装置及研磨装置，片材表面研磨固定装置，包括固定座，所述固定座上设置有限位空间，所述限位空间中设置有一形变装置，所述形变装置上设置有一导向垫块，所述形变装置常态所述导向垫块的顶面低于所述固定座的顶面，且此状态下，所述导向垫块的顶面高度满足其上的片材的顶面高于所述固定座的顶面。本方案通过设置限位空间及由形变装置支撑地导向垫块，因此在进行研磨时，可以通过研磨轮、导向垫块与限位空间匹配对片材进行限位，从而防止片材在研磨过程中因离心力而被甩出，并且在形变装置的作用下，片材时刻与研磨轮相贴合，从而保证有效地研磨。
基本信息
专利标题 ：
片材表面研磨固定装置及研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020189692.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN212287207U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
胡国民吴杰
申请人 ：
苏州海维尔医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B4楼501单元
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202020189692.X
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 B24B37/04 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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