本实用新型公开了一种半导体晶片自动检测打码编带分选机，包括振动盘入料模组机构、入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘吸头机构、下压机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、定位旋转机构···等，所述定位旋转机构包括基座，在所述基座上设有两条滑槽，且两条滑槽相对设置在一条直线上；所述滑槽内设有推动臂；所述推动臂包括推爪和动力装置；所述推爪通过动力装置设置在滑槽，所述动力装置用于驱动推爪在滑槽内往复运动，且两条滑槽内的推动臂同步动作；所述推爪的爪头设有直角凹槽；所述直角凹槽的底角设有一凹口。通过两个设置在一条直线上的推动臂将半导体晶片进行定位旋转，使之符合后续加工要求。