本实用新型公开了一种用于电镀的水分检测循环清洗装置，包括清洗槽，所述清洗槽的底部设置进水口，所述清洗槽固定设置在回流板上方，同时所述回流板上设置多个回流孔，在所述回流板下方设置收集仓，所述收集仓内可拆卸设置过滤层，且所述过滤层的上方侧壁上设置第一排废口，在所述过滤层的下方设置测试探针，所述测试探针为水质分析仪的测试探针，且在所述过滤层的下方分别设置循环口和第二排废口，所述循环口与进水口通过管路连接，并在所述管路上设置水泵，第一废液口和第二废液口均与废液收集仓连接。清洗槽内进行清洗后，对清洗液进行收集并过滤，利用过滤后的清洗液再次清洗，实现节能减排的效果，而且能降低清洗成本。