一种手机贴膜的周缘防碎结构
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摘要
一种手机贴膜的周缘防碎结构，包括手机贴膜，围绕手机贴膜的外周缘封闭设置有边框，边框的内周缘上设有台阶面，手机贴膜的外周缘置于台阶面中，且与台阶面之间形成间隙，间隙中填充有软性粘合剂。本实用新型中，在边框的内周缘上设置台阶面，通过台阶面使手机贴膜与边框的连接处留有间隙，且在间隙上填充软性粘合剂以使两者连接在一起，从而实现手机贴膜与边框之间的软性连接。由于间隙与软性粘合剂的存在，使手机贴膜的外周缘与边框之间留有一定的弹性形变空间，从而增强了手机贴膜外周缘的抗摔能力，以达到防碎的效果，且效果要优于采用硬性连接的带边框的手机贴膜。
基本信息
专利标题 ：
一种手机贴膜的周缘防碎结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020201105.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211766556U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
涂世祥
申请人 ：
广州焱盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区西堤二马路37号（旧楼）三层D区011号铺
代理机构 ：
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜宗华
优先权 ：
CN202020201105.4
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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