PCB板安装结构

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及PCB板安装结构。包括中空的安装架，安装架底端设置有支撑板，支撑板上放置有下层电路板，下层电路板远离支撑板的一端设置有上层电路板，下层电路板与上层电路板之间设置有连接柱。安装架对应下层电路板与上层电路板之间的位置还设置有散热风扇，散热风扇相对一端的安装架上设置有通风口。在PCB板上设置透气孔，透气孔朝向散热风扇倾斜，在散热风扇出风时，可在混合上层电路板及下层电路板产生的热量后，从上层电路板的顶部或下层电路板的底部排出，实现上层电路板及下层电路板的快速冷却。支撑板上设置条状凸起，条状凸起相互之间形成间隙，热量从间隙处向外排出，增加下层电路板底部的散热效果。

基本信息

专利标题：

PCB板安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020203711.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-25

授权号：

CN211240547U

授权日：

2020-08-11

发明人：

卫小涛李辉鹏韩迎春胡康

申请人：

鼎富电子（惠州）有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾响水河工业园区

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202020203711.X

主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/14 H05K7/20