一种底胶贴合模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种底胶贴合模块，应用在贴胶制盒机的型腔成型模块上，用于粘合盒体的底边角，包括：底安装座；设置于所述底安装座上的底边角热熔贴胶装置，所述底边角热熔贴胶装置包括用于将预粘贴在盒体底板的胶带贴合至侧板的底边角贴胶模头以及驱动所述底边角贴胶模头的底边角贴胶驱动装置；设置于所述底安装座上的底板承托装置，所述底板承托装置包括用于承托底板的承托块以及驱动所述承托块脱离底板的承托驱动装置，所述承托块位于所述底边角贴胶模头的下方。
基本信息
专利标题 ：
一种底胶贴合模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020205878.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN212266830U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
张勋周德麟叶翔翔叶雷雨
申请人 ：
温州高晟机械有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瑞安市锦湖街道白莲工业区
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
肖宇扬
优先权 ：
CN202020205878.X
主分类号 ：
B31B50/72
IPC分类号 ：
B31B50/72 B31B50/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器，例如，纸盒或者纸板箱
B31B50/60
对置表面或边缘的连接；用胶带粘贴
B31B50/72
通过应用和固定对接片或沟槽
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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