一种牙科修复体陶瓷块用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及牙科用陶瓷加工设备，尤其涉及一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，包括机架，还包括：安装在机架内部的驱动主机、用于输送待加工陶瓷的限位传送带、用于调整切割位置的调整机构、用于加工的水割装置、用于收集成品的收集槽、用于清洁的清洁喷头和设置在限位传送带下方的集水槽；所述驱动主机通过皮带与限位传送带连接，并为其提供动力；本实用新型，采用电控驱动电机驱动限位传送带，将定位与物料运输结合，调整机构配合水割装置可以多角度加工，水割方案，环保无尘，切面平整，切割加降温同时进行；并且设置清洁喷头与集水槽可以充分利用加工用水，环保循环。
基本信息
专利标题 ：
一种牙科修复体陶瓷块用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020207383.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211807066U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
林昌双
申请人 ：
海南正信义齿科技有限公司
申请人地址 ：
海南省海口市龙华区金盘工业区建设三横路10号继电器城03栋B座四楼
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
姚琼斯
优先权 ：
CN202020207383.0
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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