一种轴类锥面电镀封堵夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种轴类锥面电镀封堵夹具，其特征在于，包括夹具本体，夹具本体为桶型结构，夹具本体内的底部设有与产品端部的螺纹杆相匹配的螺纹孔，夹具本体内的顶部设有与产品的锥面相匹配的开口槽。与现有技术相比，本实用新型巧妙的利用锥度面于锥度面贴合密封技术，使其与产品的贴合度好，达到密封效果好的目的，可以有效地防止泄漏，且封堵边界线整齐一致，即表面处理与无需表面处理的界线整齐美观、一致性好，并且方便拆卸，适用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种轴类锥面电镀封堵夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020210662.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN212655871U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
李露平熊朝林陈小勇李培英龙仕伟高福喜胡钤
申请人 ：
上海阿为特精密机械股份有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区富联二路438号1号底层
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
徐俊
优先权 ：
CN202020210662.2
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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